光互联爆发：还差三道门

黄仁勋在2026年Computex上说得很直白：能用铜就用铜，必须用光才用光。

训练一个大模型，瓶颈究竟在哪？

答案不是算力本身，而是数据搬运。

在一个装了几千块GPU的数据中心里，GPU们要协作完成一个训练任务，就必须不停地交换数据——梯度、激活值、权重……每秒钟需要传输的数据量，远远超过铜导线能承载的极限。

铜缆的问题有三个：带宽有天花板、传输距离短（超过几米就衰减严重）、而且越高频，铜缆散热越难看。

然而，光纤就没有这些问题。光子不带电荷，不会发热；玻璃纤维里光的传输损耗极低，几公里内几乎没有衰减；带宽也比铜高几个数量级。

所以，随着AI集群规模越来越大——从几百块GPU扩展到几千块、几万块——铜缆迟早扛不住，光互联是唯一出路。

黄仁勋在2026年Computex上说得很直白：能用铜就用铜，必须用光才用光。

他这句话其实已经承认了光进铜退的大方向，只是在说“不要着急”——铜还没到极限的地方，现在换光得不偿失；但一旦超过那条线，就只能用光。

那么，现在用的是什么技术？

目前数据中心里的主流方案是可插拔光模块（Pluggable Optical Transceiver）。

理解它很简单，你就想象有一个“翻译官”：

GPU产生的是电信号，光模块把它翻译成光信号，发送到光纤里；对面的光模块再把光信号翻译回电信号，传给另一块GPU。这个翻译过程需要消耗能量，也会引入延迟。

下一代技术叫CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学器件）。它的思路是：

既然翻译过程本身会浪费能量，那就把“翻译官”直接塞进芯片封装里，让电信号走的路尽量短，减少能量损耗。

这就好比以前翻译官在隔壁房间，现在让翻译官就站在你耳边，沟通效率大幅提升。

CPO代表的是光互联的终极形态之一。但它现在还没到规模量产的阶段，这就引出了那三道门。

第一道门：产能——磷化铟的断供危机

光通信最核心的器件是激光器。没有激光，光子就无从产生。而制造高速光通信激光器，必须用一种叫磷化铟（InP）的材料。

磷化铟不像硅那么好长晶。

全球能稳定供应光学级InP衬底的厂商屈指可数，主要是AXT（美国）、Wafer Technology（英国）、住友（日本）。2026年，全球InP衬底有效年产能约60-75万片，而AI数据中心爆发带来的需求已经超过200万片——缺口超过70%。

这种短缺有多严重？

订单已经排到2028年，InP衬底价格从2025年初的约800美元暴涨到2026年4月的2300-2500美元。扩产也不是说扩就能扩的——MOCVD外延生长设备（专门用于InP生产的核心设备）交货周期10-12个月，新产线建好后还要6-10个月调试工艺。

更严峻的是：英伟达在2026年已经用40亿美元锁定了Coherent和Lumentum的EML激光芯片产能，窗口期延伸到2027年之后。这意味着其他公司——无论是云厂商还是AI芯片初创——想要采购激光芯片，排队都没有位置。

这第一道“产能门”，大概要等到2028年前后才有可能缓解。